新 闻①： 英特尔公布“四年五个制程节点”之后的工艺路线月的“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）公布了“四年五个制程节点”的工艺路线年乃至更远的新产品开发。

　　在2024年2月21日举办IFS Direct Connect活动中，英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本，并带来了全新的英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客户在人工智能（AI）领域取得成功。同时英特尔宣布首推面向AI时代的系统级代工，名为“英特尔代工（Intel Foundry）”，也就是说取代了原来的英特尔代工服务（IFS），包含了封装的业务。

　　可以看到与原来不同的是，英特尔打算在Intel 14A才会采用High-NA EUV光刻技术，而不是原来的Intel 18A。从这点来看，引入High-NA EUV的时间延后了，预计2026年至2027年之间开始启用新设备，也不排除时间会更晚一些。英特尔全新的制程路线A技术的演化版本，比如Intel 3-T就通过硅通孔技术针对3D先进封装设计进行了优化，很快将生产准备就绪。这种做法有点像台积电（TSMC），让工艺技术变得更容易辨认，其中P表示高性能版本、E代表增强版本、T代表支持TSV的特殊版本。

　　英特尔还重点介绍了其在成熟制程节点上的进展，包括今年1月宣布与UMC联合开发的全新12nm工艺。英特尔代工计划每两年推出一个新的制程节点，并一路推出节点的演化版本，以更好地帮助客户不断改进产品。英特尔代工还宣布将FCBGA 2D+纳入英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合之中，将包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技术。

　　英特尔代工表示，在各代制程节点（包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先进封装）上均已拥有大量客户设计案例。总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值（lifetime deal value)超过150亿美元。与此同时，微软宣布计划采用Intel 18A工艺生产其设计的一款芯片。

　　英特尔的IP（知识产权）和EDA（电子设计自动化）合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight均表示，工具和IP已准备就绪，可帮助代工客户加速基于业界首推背面供电方案的Intel 18A工艺的先进芯片设计。同时还确认了，未来会延伸到英特尔其他制程节点。

　　英特尔还公布了“新兴企业支持计划”（Emerging Business Initiative），将与Arm合作，为基于Arm架构的系统级芯片（SoCs）提供先进的代工服务。这一计划支持初创企业开发基于Arm架构的技术，并提供必要IP、制造支持和资金援助。

　　此前Intel就曾公布过一次自家的工艺制程节点路线Y”工艺路线图。但Intel自己的推动似乎并不像想象的那样顺利，而且随着制造工艺的进步，一些更细分的制造节点也被设计了出来，其中就包括此次的Intel 14A，以此作为18A之后的节点。另外，Intel工艺启用了更细化的后缀，其中包括P、E、T等，不再是以往的+++（虽然我觉得意义是一样的）。总之，Intel画了一张巨大的饼，目前这张饼上早已应该实现的部分都没怎么吃到，就是不知道目标客户怎么看。

　　新 闻 ②： 英特尔CEO重申愿意为任何人制造芯片，包括AMD和英伟达等竞争对手

　　英特尔在2024年2月21日举办了IFS Direct Connect活动，在问答环节里，首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）回答了TomsHardware的提问，重申了英特尔愿意为任何人制造芯片，包括AMD和英伟达等竞争对手。

　　帕特-基尔辛格希望将英特尔代工打造成首屈一指的代工企业，在技术和产能上直接与台积电（TSMC）竞争，而英特尔产品与英特尔代工之间有明显区别。事实上，今年晚些时候，英特尔代工将在法律层面上与英特尔区分开来，成为单独的实体，目标就是为全球客户服务。

　　帕特-基尔辛格认为，英特尔代工与台积电竞争的唯一途径，是向客户提供最先进的半导体制造技术以及创新的3D封装技术，而不仅仅是供应给自己的产品，这意味着英特尔代工生产的芯片也是英特尔产品的直接竞品。如果英特尔代工想进一步发展，不能存在挑选和歧视客户的行为，要向整个行业敞开大门，与业内所有人合作。

　　除了向第三方开放前沿的半导体制造技术，英特尔代工的中期目标是进入半定制市场。在帕特-基尔辛格的设想里，英特尔代工可以为客户提供混合不同IP的半定制芯片，比如带有IA内核的英特尔计算模块搭配英伟达GeForce RTX图形模块。

　　另外，Intel这边也是重申了自己的代工准则，那就是可以为任何人，包括芯片领域的竞争对手提供代工服务。用一句最近比较流行的话说，Intel是真的饿了啊……从Intel现任CEO接管以来，Intel一直想要大力推广自家的代工业务，但实际并没有成交几单，原本的目标客户都没有意向，先前传言的NVIDIA也是光打雷不下雨。Intel不论在半导体制造还是封装工艺上，都是极为先进的，这是不可多得的优势，但迟迟拿不到订单的原因……

　　在IFS Direct 2024获得结束后的媒体采访中，Intel CEO Pat Gelsinger证实他们会采用台积电的先进工艺生产即将推出的Arrow Lake和Lunar Lake处理器，其实现在的Meteor Lake上的四个模块除了计算模块是用Intel 4工艺外，其他三个都是台积电造的，其中SOC和IO模块采用台积电6nm工艺，GPU模块采用台积电5nm工艺，当然了处理器的基层是Intel自己做的，用的Intel 16工艺。

　　根据此前的传闻，Xe-LGP+据说支持DPAS（点积累加收缩）指令，这指令其实已经被用在Xe-HPG架构的独显上，但在核显上是禁用的，它支持16或32位的FP16、BF16、IN4和INT4矩阵乘法和累加，这意味着利用XMX核心，GPU每个时钟周期可以执行更多的操作，可用来加速XeSS。

　　此外还有消息称Intel未来代号为Nova Lake的处理器未来也将会交由台积电生产，可能会用台积电的2nm，预计在2026下半年发布，当然由于时间较比较远，所以不确定因素很多。

　　才在不久前Intel才公布了他们的“四年五个制程节点”计划，分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本，不过从实际产品来看，Intel还是严重依赖台积电的先进工艺的。

　　这就不得不说，Intel画了一堆大饼，介绍了那么多先进的工艺制程，承诺愿意为任何客户提供服务，但自己居然会选择外部代工，这就很搞笑了。判断一下可能性也只有三，一是自家工艺不成熟；二是成本过高，代工更划算；三则是自家的制造水平不能满足自家芯片设计的需求。这几个浅显的原因，相信Intel代工业务的目标客户也看得出，既然自己都不选择自己，又怎么能寄希望于目标客户会选择自己呢？Intel还是得拿出用自家先进工艺的自家产品，才有可能振奋代工业务吧！