? 项目建设内容：本项目由湖北通格微公司作为实施主体，通过新建厂房69,120.00 m2，购置一批先进设备，建设玻璃基芯片板级封装载板自动化生产产线，形成具备规模效应的封装载板产能，项目建设期为 24个月。本项目实施建成后，将实现年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产能。

　　? 投资金额：项目总投资金额预计为人民币 121,564.23万元，其中建设投资86,021.23万元，铺底流动资金 35,543.00万元。截至目前，该项目已投入资金为11,784.55万元，该项目后续所需投资金额拟为109,779.68万元，拟由公司全资子公司湖北通格微继续投资建设。

　　? 相关风险提示：本次对外投资符合公司业务发展需要及集团公司战略发展方向，项目实施过程中可能面临宏观经济周期、行业政策、原材料价格波动、安全生产、项目管理等风险。公司将积极主动关注宏观经济环境和行业政策调整变化，实施有效的内部控制和风险防范机制，确保本项目的顺利开展。

　　为进一步实现公司业务及产品化转型，充分利用现有TGV核心技术优势，积极布局玻璃基半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域，以进一步丰富公司的产品体系星空体育手机版，优化产品结构，同时推动半导体封装材料以及封装技术的迭代升级。公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司于2022年6月17日共同出资设立湖北通格微公司，用于投资建设“年产100万平米芯片板级封装载板项目”。详见公司于2022年6月 21日于上海证券交易所网站披露的《江西沃格光电股份有限公司关于与湖北天门高新投资开发集团有限公司共同出资设立合资公司及累计对外投资的公告》（公告编号：2022-068）。

　　鉴于公司已于近期收购完成湖北天门高新投持有的湖北通格微 70%股权，并已办理完股权转让交割相关事项，截至目前湖北通格微已由公司参股公司变更为公司全资子公司，其作为“年产100万平米芯片板级封装载板项目”的实施主体，该项目总投资金额预计为人民币 121,564.23万元，其中建设投资 86,021.23万元，铺底流动资金35,543.00万元。截至目前，该项目已投入资金为11,784.55万元。该项目后续所需投资金额拟为109,779.68万元。

　　2024年3月4日，公司召开第四届董事会第十一次会议、第四届监事会第十次会议，审议通过了《关于全资子公司继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目的议案》，同意全资子公司湖北通格微继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目。本次议案尚需提交公司股东大会审议，公司董事会提请股东大会授权公司经营管理层办理本次对外投资的具体事宜并签署相关文件。星空体育app下载星空体育app下载星空体育app下载