根据国家统计局制定的《国民经济行业分类与代码》，汽车芯片归属于集成电路制造，行业代码为“3973”。

　　2015年以来，国家政府不断出台政策支持我国汽车芯片市场。2015年颁布《中国制造2025》，将“集成电路及专用设备”作为新一代信息技术产业的重点突破口列在需要大力推动的重点领域之首。2020年出台《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》，强调突破车规级芯片、汽车操作系统、新型电子电气架构、高效高密度驱动电机系统等关键技术和产品。2023年出台的《质量强国建设纲要》支持提高机械、电子、汽车等产品及其基础零部件、元器件可靠性水平，促进品质升级。

　　2017-2023年期间，国家层面对汽车芯片行业的技术水平、产品质量等方面均出台了一系列指导建议以及支持政策，同时对于汽车芯片产业的标准体系建设指南进行了相关重点规划，具体内容汇总如下：

　　2015-2023年，国家层面对汽车芯片的性能指标、功能安全、核心关键技术等进行了相应的发展规划，重点规划具体如下：

　　我国“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出，聚焦高端芯片和传感器等关键领域，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能。未来五年，国家将构建以国家实验室为引领的战略科技力量，加快发展高端芯片，推动汽车芯片等集成电路产业创新发展，提升核心电子元器件、关键软件等产业水平，并构建基于5G的应用场景和产业生态。各省市也围绕“十四五”规划，纷纷出台地方汽车芯片产业建设规划。

　　“十四五”期间，我国主要省份也提出了汽车芯片相关行业的发展目标。首先，针对集成电路行业整体的发展目标，广东、江苏无锡、浙江杭州、四川成都、北京均提出了至2025年末的集成电路产业规模。此外，上海、湖北虽未公布集成电路产业规模目标，但也提出了集成电路产业的建设目标或规划：

　　具体聚焦到汽车芯片行业来看，部分省份致力于加快智能网联汽车关键核心技术攻关，利用本土产业的基础优势，突破车规级芯片核心技术研发及产业化。如江苏省鼓励支持企业和科研院所聚焦高性能车载芯片、自动驾驶软件算法、车载操作系统、智能网联汽车零部件等重点领域，瞄准世界先进水平，努力攻克短板环节和“卡脖子”技术，不断提升企业核心竞争力和产业发展水平。重庆市聚焦车规级芯片领域，引育一批设计企业，谋划建设汽车芯片制造基地，重点推进智能座舱、自动驾驶等芯片研发。鼓励集成电路企业加强与整车企业合作，推进控制、功率类芯片及元器件产品技术攻关，发展绝缘栅双极型晶体管、碳化硅控制器等功率器件。广东省开展汽车芯片应用推广示范，加快提升汽车芯片供给能力，开展汽车芯片战略储备，探索建立汽车芯片金融保险保障机制，突破汽车芯片设计、制造、封装等关键环节，提高自主芯片应用水平。

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国汽车芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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