SK海力士副社长Kim Ki-tae日前表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。虽然外部不稳定因素依然存在，但今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势。全球大型科技客户对产品的需求正在复苏，并且随着人工智能使用领域的扩大，包括配备自己的人工智能的设备，如个人电脑和智能手机，对DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等产品的需求预计会增加。（财联社）

　　历年一季度都是银行力争“开门红”而集中放贷的时点。从投向上看，今年以来银行加快优化调整贷款结构的脚步，围绕“促创新”加大了对专精特新、先进制造业等重点领域的布局。同时，各银行纷纷通过降低消费贷、经营贷利率增加个贷业务投放，进一步助力“扩内需”。此外，在政策支持下，护航房地产领域合理融资成为今年银行信贷工作新重点。（经济参考报）