、Sora等大模型带动下，AI人工智能正成为全球半导体行业复苏的关键动力，AI芯片产能成为业界关注焦点。

　　近期，台积电创办人张忠谋出席日本熊本厂JASM开幕仪式，其表示，半导体产业未来一定会有更多需求，最近AI人士告诉他需要的不只是几万、几十万和几千万片产能，而是3间、5间甚至10间晶圆厂。

　　对此，张忠谋表示不完全相信上述数据，但他认为AI带给半导体产业的需求，在某种程度上取一个中间值，即从成千上万片产能到10间晶圆厂中间找寻到答案。

　　稍早之前，富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司董事长刘扬伟便表示，鸿海今年AI服务器业务相当好，但目前整体AI服务器产业仍面临AI芯片大缺货的状况，即便下半年AI芯片供应舒缓一些，还是赶不上需求，必须等到上游新厂产能开出，才有办法解决产业链缺料问题。

　　业界透露，英伟达芯片在全球AI市场占据主导地位，其AI芯片（包括A100、A800、A30、H100、H800、GH200）依赖于台积电的CoWoS-S封装技术以及基于65nm硅中介层的工艺。产能方面，台积电在2023年年中已经能够每月生产最多8000块CoWoS晶圆，并计划在年底前提高到1.1万块。预计到2024年底，其产能将进一步提升至每月2万块。

　　为缓解芯片供应进展的局面，2月初媒体报道英伟达与英特尔达成了代工合作意向，持续每月生产5000块晶圆。如果全部用于生产H100芯片，在理想情况下最多可以得到30万颗芯片。

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